세라믹 레이저 절단기의 적용 특성 및 장점

XT 레이저 정밀 레이저 절단기

세라믹 레이저 절단기는 3mm 미만의 세라믹 칩 절단에 특별히 사용되는 고정밀 광섬유 절단기입니다. 그것은 높은 절단 효율, 작은 열 영향부, 아름답고 견고한 절단 솔기 및 낮은 운영 비용의 특성을 가지고 있습니다. 그것은 전통적인 가공 방법을 깨고 특히 세라믹 칩 및 세라믹 기판 절단에 적합합니다. 제안:

세라믹에는 특수한 기계적, 광학적, 음향적, 전기적, 자기적, 열적 및 기타 특성이 있습니다. 고경도, 고강성, 고강도, 무가소성, 고열안정성, 고화학적 안정성을 가진 기능성 소재이며, 절연체 역할도 합니다. 특히, 전기적, 자기적 특성을 이용하여 표면, 결정립계, 입도구조 등을 정밀하게 제어하여 새로운 기능을 가진 전자세라믹 소재를 얻을 수 있어 컴퓨터, 디지털 오디오 등 디지털 정보제품 분야에서 응용가치가 크다. 비디오 장비 및 통신 장비. 그러나 이러한 분야에서는 세라믹 재료의 가공 요구 사항과 어려움도 점점 더 높아지고 있습니다. 이러한 추세에서 레이저 절단기 기술은 점차 전통적인 CNC 가공을 대체하고 세라믹 절단, 스크라이빙 및 드릴링 적용에서 고정밀, 우수한 가공 효과 및 빠른 속도의 요구 사항을 달성합니다.

그 중 회로 기판의 방열 패치, 고급 전자 기판, 전자 기능 부품 등에 널리 사용되는 전자 세라믹은 휴대폰 지문 인식 기술에도 사용되어 오늘날 스마트 폰의 트렌드가되었습니다. . 사파이어 베이스와 글래스 베이스의 지문인식 기술에 더해 세라믹 베이스와 다른 두 가지의 지문인식 기술은 100위안 시장에서 애플폰 1위인지 국산 스마트폰인지 3자간 상황을 제시한다. 전자 세라믹 기판의 절단 기술은 레이저 절단으로 가공되어야 합니다. 자외선 레이저 절단 기술이 일반적으로 사용되는 반면 QCW 적외선 레이저 절단 기술은 일부 휴대폰 시장에서 인기 있는 휴대폰의 세라믹 백플레이트와 같은 두꺼운 전자 세라믹 칩에 사용됩니다.

일반적으로 레이저 가공 세라믹 재료의 두께는 일반적으로 3mm 미만이며 이는 기존 세라믹 두께이기도 합니다(두꺼운 세라믹 재료, CNC 가공 속도 및 효과는 레이저 가공으로 인한 것임). 레이저 절단 및 레이저 드릴링이 주요 가공 공정입니다.

레이저 절단 레이저 절단기는 세라믹의 비접촉 가공으로 응력, 작은 레이저 스폿 및 높은 절단 정확도를 생성하지 않습니다. CNC 가공 과정에서 정확도를 보장하기 위해 가공 속도를 줄여야 합니다. 현재 레이저 절단 시장에서 세라믹을 절단할 수 있는 장비에는 자외선 레이저 절단기, 조정 가능한 펄스 폭 적외선 레이저 절단기, 피코초 레이저 절단기 및 CO2 레이저 절단기가 포함됩니다.

세라믹 레이저 절단기는 높은 절단 효율, 작은 열 영향부, 아름답고 견고한 절단 솔기 및 낮은 운영 비용의 특성을 가진 고정밀 레이저 절단기입니다. 고품질의 제품 가공에 필요한 선진 유연 가공 도구입니다.

세라믹 레이저 절단기의 특징

고출력 레이저는 두께가 2mm 미만인 세라믹 기판 또는 얇은 금속 시트를 절단 및 드릴링하도록 구성됩니다. 높은 빔 품질과 높은 전기 광학 변환 효율을 갖춘 파이버 레이저는 절단 품질의 신뢰성과 안정성을 보장합니다.

고정밀 모션 플랫폼: 기계 베이스는 화강암으로 만들어졌으며 모션 부분은 높은 정확도와 우수한 안정성을 갖춘 빔 구조로 만들어졌습니다. 고정밀 및 고강성 특수 가이드 레일, 고가속 선형 모터, 고정밀 엔코더 위치 피드백을 채택하고 기존 서보 모터와 볼 스크류 구조의 강성 부족, 빈 리턴 및 데드 존과 같은 문제를 해결합니다.

레이저 커팅 헤드의 Z축 동적 포커싱을 위한 자동 보정 및 송풍 냉각 기능.

전문 절단 소프트웨어가 채택되었으며 소프트웨어에서 레이저 에너지를 조정하고 제어할 수 있습니다.

레이저 유형은 펄스, 연속 또는 QCW일 수 있습니다.

도자기의 사용은 획기적인 의미가 있습니다. 세라믹 가공의 경우 레이저 기술은 획기적인 도구 도입입니다. 두 사람은 상호 발전과 발전의 추세를 형성했다고 말할 수 있습니다.